열 인터페이스 재료
Trumonytechs 열 인터페이스 재료
Trumonytechs 제공 열 인터페이스 재료 견고한 열전도성, 반도체, 전자, 자동차 및 통신 산업을 위한 밀봉, 접착
감열재는 발열 전자부품의 열전도율을 향상시키기 위해 사용되며 일반적으로 열전도 전자부품/방열 부품 사이에 배치됩니다. 특정 기계적 강도와 유연성뿐만 아니라. 접촉면 사이의 미세한 간격을 채우고 공기를 배출하며 전체 열 전달 경로의 열 저항을 줄일 수 있습니다. Trumonytechs의 열 인터페이스 재료는 극한 환경에서도 효과적으로 작동하여 방열 부품의 작동 온도를 효과적으로 낮추고 서비스 수명을 연장합니다.
오늘 무료 샘플을 요청하시면 24시간 이내에 요청을 처리해 드리겠습니다.
열 관리 재료
당사의 응답 팀은 성능, 비용에 대한 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 열 솔루션 및 열 관리 재료를 제공할 것입니다. (포팅 접착제, 열 전도성 패드, 열 그리스 등 포함)
열 인터페이스 재료의 작동 원리
Trumonytechs 열 전도성 인터페이스 재료는 수지, 가교제, 첨가제 및 열 전도성 필러의 네 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 이 네 가지 재료의 합리적인 조합은 전자 부품 열전도율의 기계적 특성을 크게 향상시킬 수 있으므로 우수한 작업 환경에서 전자 부품을 작동할 수 있습니다.
전자 부품에 강도, 유연성 및 압축성을 제공하는 것이 주 목적인 재료의 매트릭스인 수지.
조성물에 가교제를 추가하는데, 그 주된 목적은 매트릭스(즉, 수지 성분)를 경화시켜 액체 수지를 고체 엘라스토머로 변환하는 것입니다.
수지 조성물 자체의 열전도율은 일반적으로 ≤ 0.2 W/m*K인 전자 부품에 필요한 열전도율 요구 사항을 충족하지 못하기 때문에 Tronytechs의 R&D 팀은 열전도성 필러를 고체 수지에 추가하여 인터페이스 재료의 열전도율.
열 전도성 필러는 주로 금속 산화물로 구성됩니다. 입자 크기가 다른 금속 산화물 분말을 합리적으로 일치시켜 기본 수지에 우수한 열전도 경로를 형성하여 수지 자체보다 수십 ~ 수백 배 높은 열전도도를 얻습니다.
이러한 방식으로 수지 재료는 전자 부품의 열 전도성 요구 사항을 완전히 충족할 수 있습니다.
마지막으로 열전도성 필러와 수지 재료의 반응 속도는 촉매 첨가제에 의해 향상됩니다.
Trumonytechs' 금속 산화물 필러 블렌드는 가장 일반적인 인터페이스 재료입니다. 더 까다로운 열전도율 요구 사항이 있는 경우 특정 요구 사항을 충족하는 더 높은 열전도율 필러를 선택할 수도 있습니다.
받은 편지함으로 직접 제품 브로셔를 받아보세요. 분명 원하는 것이 있을 것입니다. 지금 다운로드하세요!
열 인터페이스 재료를 선택하는 방법은 무엇입니까?
실리콘 기판은 내열성이 높고 경도가 낮아 현재 가장 널리 사용되는 기판 유형입니다. 그러나 유일한 단점은 실리콘 오일이 침전되어 카메라, 광학 기기 및 하드 디스크 드라이브와 같은 정밀 기기에 사용되지 않는다는 것입니다.
Trumonytechs는 이 문제를 해결하기 위해 무실리콘 기판을 개발 및 생산했습니다.
따라서 기판을 선택할 때 특정 용도를 알려주십시오. 맞춤형 소재 솔루션을 제공합니다.
적용 환경 및 사용 요구 사항에 따라 필요한 열전도율을 가진 열 인터페이스 재료를 선택합니다.
먼저 전력 구성 요소의 가열을 결정한 다음 설계를 위한 간극 두께, 열 전달 영역 및 목표 온도를 결정합니다.
이를 바탕으로 푸리에 방정식을 사용하여 면적 열 저항을 추정한 다음 다양한 열 패드의 두께 열 저항 곡선에 따라 필요한 제품을 결정합니다.
Trumonytechs의 R&D 팀은 완전한 전문 지식을 보유하고 있으므로 특정 요구 사항만 알려주시면 됩니다. 필요한 것을 결정하도록 도와드립니다.
다양한 응용 요구 사항 및 재료 특성 요구 사항에 따라 최고의 열 전도성 재료를 선택하는 것이 열 전도성 재료의 열 성능을 향상시키는 가장 좋은 방법입니다.
Trumonytechs는 열 패드, 열 젤, 열 그리스, 열 전도성 구조용 접착제 등과 같은 다양한 재료 유형을 개발 및 제조하여 다양한 특정 응용 분야를 충족합니다.
재료 호환성은 극한 환경에서 인터페이스 재료가 심각한 영향을 받아 부품 수명에 영향을 미칠 수 있기 때문에 가장 간과되는 요소 중 하나입니다.
예를 들어 실리콘 증기에 노출되면 기판이 쉽게 손상될 수 있습니다. 즉, 실리콘 TIM을 선택해야 합니다. 따라서 소재 선정 시 상세한 적용환경을 반드시 알려주셔야 합니다.
TIM의 공통 적용
Trumonytechs는 많은 산업 분야에 전문적인 열 솔루션을 제공하며 열 인터페이스 재료는 가장 중요한 열전도 부품입니다. 주요 기능은 두 접점 인터페이스 사이의 간격을 채우고 열 인터페이스 역할을 하며 방열 성능을 향상시키는 것입니다. 일반적인 산업은
LED
열 전도성 인터페이스 재료는 알루미늄 기판과 방열판 핀 사이, 알루미늄 기판과 램프 하우징 사이에 사용됩니다.
컴퓨터
컴퓨터 그래픽 카드와 방열판 사이, 냉각 장치와 섀시 또는 프레임 사이.
에너지
태양광 인버터 포팅; 배터리 팩과 수냉식 버전 사이; MOS 튜브, 변압기 및 방열판 또는 하우징 사이의 인터페이스.
텔레콤
TD-CDMA 제품용 마더보드 IC와 방열판 또는 하우징 사이의 열 전도 셋톱박스용 DC-DC IC와 하우징 사이의 열전도
기타
자동차 전자 제품의 응용 프로그램(예: 크세논 램프 안정기, 오디오, 스크린, 레이더 램프 자동차 시리즈 제품)
Trumonytechs 열 인터페이스 재료의 장점
Trumonytechs는 주로 실리콘 열 전도성 재료, 보조 폴리우레탄 및 에폭시 수지 시스템을 개발하고 제조합니다. 다른 열악한 환경에 대한 높은 열 안정성 및 저항성. 또한 Trumonytechs는 완전한 인터페이스 재료 연구 개발 팀을 보유하고 있습니다. 우리는 열 인터페이스 재료를 지속적으로 탐색하고 개선하기 위해 Shanghai Jiaotong University의 과학 연구팀에 의존합니다. 글로벌 고객에게 전문적인 열 인터페이스 재료를 제공하는 것을 목표로 합니다. 다양한 산업을 위한 완벽한 포장 및 조립 재료 포트폴리오.
